苹果取消三星电子下一代手机芯片代工资格澳门

2019-09-17 作者:办公文教   |   浏览(111)

4月11日消息,苹果把下一代A7处理器的代工订单交给台积电,放弃长期的合作伙伴三星电子,苹果与三星电子之间的冲突将进一步加剧。A7处理器将在明年上半年上市。 据报道,视苹果的决定为消极因素的三星电子,计划通过扩展与Nvidia之间的合同芯片订单来保持芯片业务的增长。三星电子一位高管表示,“苹果与台积电分享了下一代A7SoC的机密数据。台积电已经开始向它的承包商订购设备,以便用更高端的20纳米工艺生产苹果的下一代处理器。” 与只能用于写和存储数据的常规存储芯片不同,应用处理器被用于支持计算设备。该项业务的利润率更高,且不会受到产品价格剧烈变动的影响。苹果在i系列设备中采用了三星电子制造的应用处理器,并为此向三星电子支付了数十亿美元。 受PC出货下滑的影响,苹果的订单一直极大的帮助了三星电子的半导体业务。一些与三星关系密切的供应商表示:“苹果正在削减三星电子的面板使用量。现在,双方的糟糕关系又扩大到芯片领域。应用业务是三星新的增长引擎,该公司已经向其中投入了巨资。” 由于在全球多个国家展开专利侵权诉讼,且在多个市场展开竞争,原本有着密切合作关系的苹果与三星电子之间的裂缝已不断增大。有消息称,为了弥补苹果订单的减少,三星电子计划为Galaxy系列平板电脑和智能手机自主生产芯片组。 三星电子一位高管表示,“如果公司未能获得苹果的A7处理器订单,将导致三星电子的部分芯片制造生产线停产。这当然是三星电子不愿看到的景象。”该高管还表示,三星电子正投入更多的资源,以满足Nvidia苛刻的要求,从而确保获得后者的订单。

苹果取消三星电子下一代手机芯片代工资格

2013年04月11日 来源:搞趣网 作者:YounG 搞趣网官方微博

《韩国时报》日前报道称,受苹果把下一代A7处理器的代工订单交给台积电,放弃长期的合作伙伴三星电子的影响,苹果与三星电子之间的冲突将进一步加剧。A7处理器将在明年上半年上市。该报道称,视苹果的决定为消极因素的三星电子,计划通过扩展与Nvidia之间的合同芯片订单来保持芯片业务的增长。三星电子一位高管表示,“苹果与台积电 分享了下一代A7 SoC的机密数据。台积电已经开始向它的承包商订购设备,以便用更高端的20纳米工艺生产苹果的下一代处理器。”

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澳门葡萄京官方网站,澳门新葡萄京app下载,与只能用于写和存储数据的常规存储芯片不同,应用处理器被用于支持计算设备。该项业务的利润率更高,且不会受到产品价格剧烈变动的影响。苹果在i系列设备中采用了三星电子制造的应用处理器,并为此向三星电子支付了数十亿美元。受PC出货下滑的影响,苹果的订单一直极大的帮助了三星电子的半导体业务。一些与三星关系密切的供应商表示:“苹果正在削减三星电子的面板使用量。现在,双方的糟糕关系又扩大到芯片领域。应用业务是三星新的增长引擎,该公司已经向其中投入了巨资。”由于在全球多个国家展开专利侵权诉讼,且在多个市场展开竞争,原本有着密切合作关系的苹果与三星电子之间的裂缝已不断增大。有消息称,为了弥补苹果订单的减少,三星电子计划为Galaxy系列平板电脑和智能手机自主生产芯片组。三星电子一位高管表示,“如果公司未能获得苹果的A7处理器订单,将导致三星电子的部分芯片制造生产线停产。这当然是三星电子不愿看到的景象。”该高管还表示,三星电子正投入更多的资源,以满足Nvidia苛刻的要求,从而确保获得后者的订单。

【责任编辑:YounG】

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据消息人士介绍,今年,美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元,和去年相比缩减13亿美元。

韩国三星电子,其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外,还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场,三星电子也举足轻重。韩联社5月12日引述行业消息人士称,三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。

由于个人电脑沦为夕阳市场,加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽,英特尔目前在芯片市场上境况窘迫,正在开发物联网芯片弥补手机芯片的失误。

除了制造三星电子自家的内存芯片、闪存芯片和应用处理器之外,三星电子半导体业务也对外承接芯片代工。

另外,三星电子半导体部门最近开始采用14纳米的FinFET制造工艺,缩小了和台积电的技术差距,有助于和台积电争抢代工订单。

据韩联社报道,今年一季度,三星电子的生产设施等资本开支达到了65亿美元,其中半导体业务部门占到了40亿美元。行业观察人士指出,今年年底之前,三星电子在半导体的资本开支,还会增加至少135亿美元。

另外众所周知的是,三星电子同时也代工苹果公司的多款处理器,比如今年上市的苹果手表,内部的系统芯片由三星代为生产。另外据行业消息称,三星电子已经获得了苹果下一代手机应用处理器A9的代工订单。

和英特尔和台积电截然不同的是,三星电子一月份宣布,将增加资本开支,不过增加的具体额度尚不详。

据四月份报道,美国高通公司,计划把骁龙820处理器的代工订单,交给三星电子,借此搞好三星关系,以便争取三星智能手机处理器的采购合同。

去年,三星电子在新设备、新工厂的投资高达207亿美元,其中的六成,流向了半导体业务。

中国台湾的半导体巨头台积电,今年的资本开支也将削减10亿美元,至105亿美元。

就在上周,三星电子在韩国京畿道的平泽市,动工新建一条半导体生产线,一期工程投资就高达142亿美元。这也成为全世界投资规模最大的单一半导体生产线。生产线将在2017年投入生产。

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